Технологическое и инженерное оборудование (включая чистые и климатизированные помещения), технологические процессы, система контроля качества определяют диапазон топологических норм (технологических параметров), а также производственную программу по выпуску печатных плат следующих типов: многослойные (МПП) и двухсторонние (ДПП); МПП с «глухими» отверстиями и скрытыми межслойными переходами; МПП и ДПП с внутренним и внешним теплоотводом, включая "платы на металле"; гибко-жесткие платы и гибкие кабели. Технологические возможности производства Параметр Standart Special Базовый материал FR4 High Tg, СВЧ, отечественные материалы Количество слоев 1...20 более 20 Толщина платы, мм 1...3,5 0,15...7,5 Максимальный размер платы, мм (рабочее поле заготовки) 440 х 350 600 х 500 Минимальная ширина проводника и зазора, мм 0,125 0,075 Толщина фольги слоев, мкм 18, 35 9, 50, 70, 105, 200 Материал и толщина теплоотвода фольга 100 мкм, 200 мкм алюминий 1...3 мм Минимальное металлизированное отверстие, мм 0,25 0,15 Защитная паяльная маска жидкая сухая Финишное покрытие HASL, иммерсионное золото, золочение разъемов иммерсионное олово, золочение под «сварку» Обработка контура фрезерование скрайбирование Контроль AOI, E-test, сопротивление изоляции, сопротивление металлизации Контроль волновых и дифференцальных сопротивлений