инструмент для анализа поверхности, использующий сразу несколько методик, построен на базе разработанной компанией PHI технологии рентгеновского микрозондового сканирования. Данная технология, с помощью рентгеновского пучка диаметром 10 мкм, дает возможность получать изображения микрообласти во вторичных электронах, проводить визуализацию её химического состава и высокопроизводительную XPS спектроскопию. Запатентованный компанией PHI метод нейтрализации заряда двойным пучком позволяет проводить анализ поверхностей непроводящих образцов, используя комбинацию ионов с малой энергией и электронов. Встроенная аргонная пушка обеспечивает впечатляющую глубину профилирования для неорганических тонкопленочных структур. Опционная фуллеренная (C60) пушка - мощный инструмент, позволяющий получать профили в органических материалах.