При обработке облицованных материалов рекомендуется использовать подрезающую пилу. Ширину пропила подрезающей пилы при этом необходимо установить немного больше ширины пропила основной пилы. На диске нанесены лазерные насечки, обеспечивающие низкий уровень шума при обработке.